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SMDSWLF.006 50G

Mfr# SMDSWLF.006 50G
Mfr. Chip Quik, Inc.
Descrizione LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Stato RoHS Senza piombo / RoHS conforme
Maggiori informazioni Scopri di più su Chip Quik, Inc. SMDSWLF.006 50G
Specifiche SMDSWLF.006 50G.pdf

Descrizione

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Modello di prodotti SMDSWLF.006 50G
fabbricante Chip Quik, Inc.
Descrizione LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 456 pcs
Specifiche SMDSWLF.006 50G.pdf
Diametro dei cavi 34 AWG, 38 SWG
Digitare Wire Solder
Temperatura di conservazione / refrigerazione -
informazioni di spedizione -
Periodo di validità Inizio -
Data di scadenza Not Applicable
Serie SMD
Processo Lead Free
Altri nomi SMDSWLF.00650G
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Produttore tempi di consegna standard 4 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Modulo Spool, 1.76 oz (50g)
Tipo di flusso No-Clean, Water Soluble
Diametro 0.006" (0.15mm)
Descrizione dettagliata Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34 AWG, 38 SWG Spool, 1.76 oz (50g)
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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