CasaNotizieModuli ottici da 800G a 1,6T: imballaggi e apparecchiature di prova guidano il boom guidato dall'intelligenza artificiale

Moduli ottici da 800G a 1,6T: imballaggi e apparecchiature di prova guidano il boom guidato dall'intelligenza artificiale

Moduli ottici da 800G a 1,6T: imballaggi e apparecchiature di prova guidano il boom guidato dall'intelligenza artificiale







Con l’esplosione della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale, i moduli ottici stanno subendo un salto generazionale da 400G a 800G e 1,6T.La velocità non è più l’unico obiettivo: la precisione di produzione, la resa e la stabilità sono diventate la competizione principale.Dietro questa tendenza, gli imballaggi e le apparecchiature di prova sono emersi come i maggiori vincitori.

Per molto tempo l'industria ha prestato attenzione solo all'aggiornamento della velocità dei moduli ottici.Ma quando si parla di produzione in serie di prodotti 800G e 1.6T, la vera soglia risiede nella produzione.I moduli ottici si stanno spostando da componenti standardizzati a sistemi di confezionamento a livello di semiconduttore ad alta precisione, e la capacità di allinearsi e testare con precisione determina se è possibile ottenere una distribuzione su larga scala.

Driver principale: l’intelligenza artificiale accende la domanda esplosiva di moduli ottici

La rapida espansione della formazione AI e dei cluster di inferenza ha innescato un aumento della domanda di larghezza di banda di interconnessione nei data center.Non si tratta solo di un aumento quantitativo, ma di un completo upgrade generazionale.

  • Aggiornamento della velocità: 400G → 800G → 1.6T accelera a pieno ritmo
  • Esplosione delle spedizioni: le spedizioni di oltre 800G supereranno i 52 milioni di unità nel 2026
  • Modello di mercato: l’intelligenza artificiale ha spinto l’industria dei moduli ottici in un super ciclo

Cambiamento strutturale: maggiore velocità, maggiore complessità

L'aggiornamento a 800G e 1.6T significa un aumento sostanziale della difficoltà di produzione.I moduli ottici non sono più semplici prodotti di assemblaggio, ma sono entrati nell’era della produzione di precisione a livello di semiconduttori.

  • La precisione dell'accoppiamento è aumentata al livello di 0,05μm
  • I requisiti di larghezza di banda e coerenza dei test sono notevolmente migliorati
  • L'architettura si evolve da collegabile a CPO/OIO (ottica co-confezionata)

L’industria è entrata nella fase in cui lo è facile da progettare, ma difficile da produrre.

Focus sul valore: packaging e test diventano collegamenti fondamentali

La produzione di moduli ottici ad alta velocità è essenzialmente un progetto di confezionamento e test.I tre collegamenti principali determinano la resa e il costo:

  1. Montaggio: valore 20% circa
  2. Accoppiamento: valore circa 40% (il più critico)
  3. Test: valore circa 15%.

Tra questi, la precisione dell'accoppiamento ha la massima priorità.Una deviazione superiore a 0,5μm raddoppierà direttamente la perdita ottica, con conseguente guasto del prodotto.La competizione dei moduli ottici è essenzialmente la competizione tra le capacità di confezionamento e di test.

Logica delle apparecchiature: duplice fattore di aumento dei volumi e aumento dei prezzi

L’era dell’alta velocità dei moduli ottici ha portato un ciclo strutturale di crescita per le apparecchiature:

  • Volume: La crescita esponenziale delle spedizioni di moduli determina un’espansione della capacità su larga scala
  • Prezzo: Il prezzo unitario delle apparecchiature della linea di produzione 1.6T è superiore del 10%–20% rispetto a 800G
  • Spazio di mercato: La domanda di nuove attrezzature supererà i 40 miliardi di yuan entro il 2028

Opportunità di settore: sostituzione domestica + automazione + CPO

In futuro il settore introdurrà tre principali linee di crescita:

  • Sostituzione nazionale: Le apparecchiature di fascia alta sono ancora dominate dalle aziende estere, con ampio spazio per la sostituzione a livello nazionale
  • Aggiornamento dell'automazione: Linee di produzione ad alta intensità di manodopera o intelligenti, la riduzione dei costi favorisce la penetrazione
  • Sviluppo CPO: Presentazione dell'imballaggio 2.5D/3D, TSV, incollaggio ibrido, che apre spazi di valore più elevato

Conclusione

Spinti dall’intelligenza artificiale, i moduli ottici si sono evoluti da dispositivi standardizzati a sistemi di imballaggio ad alta precisione.Le attrezzature per l'imballaggio e il collaudo, in quanto anello fondamentale che determina capacità e rendimento, stanno inaugurando un'opportunità strutturale di aumento simultaneo di volume e prezzo.

La futura competizione dei moduli ottici non riguarda chi è più veloce, ma chi può farlo imballare in modo più accurato e testare in modo più stabile.

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